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DCB / DBC Substrato de cerámica Dirección de cobre directo

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Transporte: Ocean,Land,Air,Express
Porto: Shenzhen

Capacidade de subministración e información adicional

Additional Information

Empaquetado: Envases ao baleiro

Transporte: Ocean,Land,Air,Express

Lugar de orixe: China

Certificado: RoHS

Código HS: 8547100000

Porto: Shenzhen

Tipo de pagamento: T/T,Paypal,L/C,Western Union,Money Gram,Credit card

Incoterm: FOB,CIF,EXW,FCA,DDP,DDU

Atributos do produto

Modelo núm.: Customized

Marca: Cerámica Jinghui

Place Of Origin: China

Species: Ceramic Plates

Application: Industrial Ceramic

Finished Product: Ceramic Circuit Board

Substrate Material: 96%, 99.6% Alumina

Surface Metallization Process: Direct Bonded Copper ( DCB / DBC) Technology

Feature: Strong Bonding Strength between Ceramic and Metal

Usage: To Realize Electrical Connections

Envases e entrega

Unidades de venda:	Piece/Pieces
Tipo de paquete:	Envases ao baleiro

Descrición do produto

DCB / DBC Substrato de cerámica Dirección de cobre directo Principio de substrato de cerámica de cobre ligado directo DBC Engádese osíxeno entre cobre e cerámica para obter un líquido eutéctico Cu-O a unha temperatura de 1065-1083 ° C, e logo reacciona para obter unha fase intermedia (CuAIO2 ou Cuai2O4), realizando así a unión de metalurxia química entre a capa de Cu e a cerámica espida Substrato que se fai regularmente con cerámica de alúmina, cerámica de nitruro de aluminio e...

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Category: Substrato de cerámica metalizada

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